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高通X20发布 预估2035年5G价值链将会创造9840亿美元的产出

高通目前成功完成了首个基于3GPP的5G新空口连接,相关终端产品预计于2019年正式上市。

  2月22日下午消息,高通在国内召开5G主题沟通会,会上中兴通讯和中国移动宣布在3.5GHz合作开展5G新空口试验加速5G在中国的大规模部署。此外X20 LTE调制解调器也成为了此次会议的焦点。

  高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙做了最初的开场讲话。其表示5G可以实现多个领域技术的弯道超车,预计2035年5G相关产品和服务费用将会达到12万亿美元。具体到中国,2035年5G价值链将会创造9840亿美元的产出,全球5G价值链将创造3.5万亿美元产出。这一数字背后,会创造950万个中国员工的工作岗位,这个数字放到全球则会变为2200万。

  举例来说,5G具有高带宽、高可靠性、低时延的特点,根据此前透露的5G标准制定规范,理想时延低于1毫秒。这让通过云计算遥控汽车成为可能。

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   借此机会,中兴通讯和中国移动今日宣布,计划合作开展基于5G新空口(5G NR)规范的互操作性测试和 OTA外场试验,试验旨在推动无线生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用,使符合3GPP Rel-15标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪,以支持商用网络的及时部署。

  技术层面,在5G的规划里将充分利用目前4G的基础设施将频谱与WiFi融合,支持低频频段、中频频段以及毫米波三个维度。融合是这次的关键词,未来的服务包括增强型移动宽带、关键业务型服务以及海量物联网。也因此,技术包括5G、千兆级LTE甚至WiFi标准等多个领域,投资也更为巨大。高通工程高级副总裁Malladi博士在会上指出,近30年以来,高通花费的研发费用已经超过440亿美元。

  更多的跨界需要更多标准,目前5G新空口标准包括可扩展OFDM参数、多用户大规模MIMO、先进的LDPC信道编码、独立的TDD子帧以及低时延时隙接口设计。

  高通目前成功完成了首个基于3GPP的5G新空口连接,相关终端产品预计于2019年正式上市。

  此外在本次5G沟通会上,高通还发布了正在研发的X20 LTE调制解调器,作为第二代千兆级LTE调制解调器,采用10nm工艺制程,最高可以达到1.2Gbps-Cat 18下行速率,上行速度可以达到150Mbps,同时将授权频段需求降低到10MHz,支持共享频谱与双卡双VoLTE通话,高通预计2018年上半年推出终端产品。作为参考,已经亮相的旗舰芯片骁龙835,集成了骁龙X16 LTE调制解调器,具备4x20MHz载波聚合、4x4 MIMO和256-QAM。

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