分享
Scan me 分享到微信

地平线即将完成6亿美元融资,或创AI芯片融资纪录

1月14日消息,国内人工智能创企地平线将完成B轮6亿美元融资,估值超30亿美元,这将成为AI、芯片、自动驾驶等前沿技术领域的又一创企融资纪录。

  1月14日消息,国内人工智能创企地平线将完成B轮6亿美元融资,估值超30亿美元,这将成为AI、芯片、自动驾驶等前沿技术领域的又一创企融资纪录。

  有多位行业人士在网络上曝出这一消息,据称,今天地平线在美国举行了硅谷研究院启动仪式,仪式上余凯对外展示的PPT中,明确写有B轮6亿+美金融资“即将关闭”(PPT上为“Closing soon”)的信息。

  参与现场活动的知情人士透露,地平线此轮融资估值达到30亿美元。

  这一融资额,已经创下国内自动驾驶初创公司融资金额新纪录——此前为Pony.ai的单轮超2亿美元融资。

  即使将其放在AI芯片初创公司领域,地平线的6亿美元B轮融资也很可能成为最高纪录——此前的纪录是由寒武纪声称的“数亿美元B轮融资”,寒武纪此轮融资的估值为25亿美元。

参与评论

【登录后才能评论哦!点击

  • {{item.username}}

    {{item.content}}

    {{item.created_at}}
    {{item.support}}
    回复{{item.replynum}}
    {{child.username}} 回复 {{child.to_username}}:{{child.content}}

更多精选文章推荐

泰伯APP
感受不一样的阅读体验
立即打开