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坏账、减值风险大,航空航天半导体供应商「朝微电子」科创板能否闯关?

结合公司技术水平、盈利能力和市场估值水平合理估计,预计朝微电子上市后的总市值不低于人民币10亿元。

11月17日,资本邦获悉,朝阳微电子科技股份有限公司(以下简称:朝微电子)的科创板IPO申请已于11月16日获上交所受理,海通证券股份有限公司担任公司保荐机构。

坏账、减值风险大,航空航天半导体供应商「朝微电子」科创板能否闯关?

图片来源:上交所网站

朝微电子是一家专注于高可靠半导体分立器件、电源和集成电路的研发、生产、销售和技术服务的高新技术企业,产品主要应用于航天、航空等高精尖领域,重点服务国内各大军工集团下属单位和科研院所。公司的分立器件、电源和集成电路在航天、航空、核工业、船舶等领域均有广泛应用,可满足以上领域对配套产品严格的质量要求。

财务数据显示,2017年至2020年上半年,朝微电子分别实现营业收入9,561.46万元、1.28亿元、1.57亿元、5,658.08万元;实现归属于母公司所有者的净利润3,600.04万元、5,123.28万元、5,408.19万元、1,834.20万元。

坏账、减值风险大,航空航天半导体供应商「朝微电子」科创板能否闯关?

图片来源:朝微电子招股书

公司根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》的要求,结合自身规模、经营情况、盈利情况等因素综合考量,选择的具体上市标准为:“预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

结合公司技术水平、盈利能力和市场估值水平合理估计,预计朝微电子上市后的总市值不低于人民币10亿元。同时,公司最近两年净利润均为正,2019年实现的营业收入为1.57亿元,实现的归属于母公司所有者的净利润(扣除非经常性损益前后孰低)为5,280.49万元,最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元。

朝微电子本次公开发行股份的数量不超过2,000万股,不低于发行后总股本的25%。本次发行新股的实际募集资金扣除发行费用后的净额,全部用于生产线成熟度技术升级改造项目、研究试验中心建设项目、补充流动资金及偿还银行借款项目,合计拟融资金额为4.6亿元。

坏账、减值风险大,航空航天半导体供应商「朝微电子」科创板能否闯关?

图片来源:朝微电子招股书

截至招股说明书签署日,朱伟持有公司3,875.02万股,持股比例64.58%,为公司控股股东、实际控制人。据悉,朱伟2019年9月至今担任朝微电子董事长、总经理。

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图片来源:朝微电子招股书

朝微电子坦言,公司本次科创板IPO存在下列风险:

(一)豁免披露部分信息可能影响投资者对公司价值判断风险

根据《中华人民共和国保守国家秘密法》等相关法律法规规定,对于涉及国家秘密的财务信息,或者可能间接推断出国家秘密的财务信息,对外披露前应进行脱密处理或豁免披露。根据行业主管部门批准,公司脱密处理或豁免披露涉密信息。投资者因上述涉密信息脱密处理或豁免披露而无法获知公司的部分信息,可能影响投资者对公司的价值判断。

(二)部分产品销售按照暂定价格入账对经营业绩造成影响的风险

公司下游行业采购主要包括非市场化的审价定价,以及公开招标、邀请招标、竞争性谈判、征询议价等市场化方式。公司主要采用市场化定价方式进行销售,但公司部分电源以及研发项目采用审价定价的方式。

航天、航空等领域,一款产品从通过设计定型到最终审价所需时间约在4年或更长时间,其周期及进程主要受审查部门进度影响。在未审价前,公司向客户交付的产品价格按双方协商的合同暂定价格入账,待审价后进行调整,若产品暂定价与最终审定价格存在差异,公司将在审价完成当期确认补价收入。目前公司执行审价定价的订单受终端产品进度影响均尚未完成审价,按照合同暂定价格入账。

2019年及2020年1-6月,公司以合同暂定价确认收入1,262.61万元、287.61万元,占比均不超过10%;上述产品尚未完成审价,按照谨慎性原则,公司按照合同暂定价格入账,且产品毛利率为负。截至2020年6月30日,该产品确认累计账面亏损496.78万元。如上述产品定型及审价时间较长,随着公司销量不断增加,上述产品收入将长期维持负毛利或低毛利的状态,进一步影响公司的经营业绩。如果未来收到审价批复或同等效力文件,公司将调整当期的营业收入,可能对当期的经营业绩造成影响。

公司未来将通过技术创新和商务谈判提高暂定价格,通过成本优化和控制产品的单位成本,缩小上述审价带来的业绩影响。但随着公司业务规模的不断扩大,公司不排除承接更多需要审价定价的订单。若公司成本控制能力不达预期、审价定价过程滞后,经营业绩会到一定程度的影响。

(三)研发失败的风险

公司产品包括半导体分立器件、电源和集成电路,主要应用于航天、航空等高精尖领域,技术门槛较高。产品的研发生产过程涉及微电子、半导体物理、材料学、电子线路等诸多学科,行业内企业需要综合掌握外延、微细加工、封装测试等多领域技术或工艺,并加以整合、集成,存在较高的技术壁垒。随着航天、航空等高精尖设备的更新换代,公司的技术和产品也面临同步升级的要求。公司凭借多年技术经验和人才储备,在下游行业中拥有较高品牌美誉度。但在诸如集成电路、芯片等高端产品领域,技术更新迭代速度不断加快,未来伴随着人工智能、5G、物联网等新兴行业的发展,相关产品呈多功能化、模块化、定制化、小型化趋势愈加明显,对公司的研发要求越来越高。公司存在因研发投入强度不足、技术方向偏差、技术难度加大等原因而导致研发失败的风险。如果公司在技术升级替代的过程中未能及时满足客户的需求,或行业内出现其他重大技术突破,则公司掌握的技术将面临被替代的风险。

(四)客户集中度较高的风险

公司产品技术含量高,与主要客户保持了长期、稳定的合作关系。公司主要客户包括中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国兵器工业集团和中国电子科技集团等军工集团及下属单位。

受我国航天、航空等行业体制的影响,公司客户集中度较高。按照受同一实际控制人控制的客户合并计算的口径,报告期各期公司对前五大客户销售收入分别为7,792.35万元、1.05亿元、1.32亿元和4,498.45万元,占公司营业收入的比例分别为81.50%、81.84%、84.08%和79.50%。未来若公司与客户的合作发生不利变化,且公司客户开拓无法取得实质性进展,将对公司的经营业绩产生不利影响。

(五)经营活动受到新冠肺炎疫情影响的风险

受新冠疫情影响,公司及主要客户、主要供应商春节假期后延期复工,生产经营均受到不同程度的影响,原材料采购、产品的生产和交付相比正常进度均有所延后。但在公司业务体系内,位于疫情较为严重的湖北省的供应商和客户数量不多,新冠疫情对发行人的采购、生产和销售未产生重大不利影响。当前,我国疫情防控取得阶段性重要成效,经济社会秩序加快恢复,公司目前的生产经营活动已恢复正常。2020年第一季度公司收入较上年同期有所下降,随着疫情得到有效控制2020年第二季度收入较上年同期大幅提升,且2020年上半年收入较上年同期有所提升。

随着公司应对疫情举措的实施,预计本次疫情不会对公司全年经营目标构成重大不利影响。倘若疫情后续在公司所在地区和主要客户、供应商所在地区无法得到有效控制,届时将对公司生产经营产生不利影响。

(六)应收票据及应收账款余额增加导致的坏账风险

报告期内,公司业务规模不断扩大,营业收入增长迅速,应收票据及应收账款余额也相应增长。截至2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,公司应收账款账面价值分别为6,534.74万元、1.08亿元、1.19亿元和1.31亿元,应收票据账面价值分别为2,795.24万元、3,497.46万元、5,962.38万元和4,526.31万元,合计占各期营业收入总额的比例分别为97.58%、111.46%、113.75%和312.01%。

航天、航空等高精尖领域产业链较长,配套层级较多。总体单位接到上级单位采购需求,再向上游各级配套商提出采购需求。在货款结算时,由于总体单位终端产品验收程序严格和复杂,一般结算周期较长。最终客户根据自身经费和产品完工进度安排与总体单位的结算,总体单位及各级配套单位再根据自身资金等情况向上游供应商结算。公司产品半导体分立器件主要为三级配套产品,电源主要为二级配套,公司处于产业链中上游,因此回款速度较慢,应收账款、应收票据规模较大。

公司的下游客户信誉较好,支付能力较强。但若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度,将有可能出现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形,从而对公司经营成果造成不利影响。

(七)存货金额较大及发生减值风险

2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,公司存货账面价值分别为5,815.99万元、8,069.65万元、1.04亿元和1.27亿元,占同期流动资产的比例分别为29.26%、33.03%、33.01%和39.30%,占比较高。公司期末存货余额较大,主要受产品种类型号繁多、生产周期较长、生产流程复杂、验收过程较长等因素的影响。公司储备原材料和在产品的金额较大,客户尚未验收的发出商品余额较大,导致存货余额较高,且会随着公司经营规模的扩大而有所增加。另外,公司为积极应对客户的需求,提升生产灵活性,结合在手订单及预期的客户需求,对部分采购周期长的原材料、生产周期长的半成品提前进行备货。若公司不能保持对存货的有效管理并管控好存货规模,较大的存货规模可能会增加运营资金周转的风险,且可能导致增加计提存货跌价准备,对公司业绩及经营效率产生不利影响。

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