8月16日，智能芯片创业公司壁仞科技宣布，前AMD全球副总裁李新荣（Allen Lee）正式加盟团队，出任联席CEO，将专注组织，管理及产品设计端，这使得壁仞科技的团队实力再升级。2021年3月，壁仞科技完成B轮融资，总融资额超47亿元人民币。
2021年3月，壁仞科技完成B轮融资，总融资额超47亿元人民币。
8月16日，智能芯片创业公司壁仞科技宣布，前AMD全球副总裁李新荣（Allen Lee）正式加盟团队，出任联席CEO，将专注组织，管理及产品设计端，这使得壁仞科技的团队实力再升级。2021年3月，壁仞科技完成B轮融资，总融资额超47亿元人民币。
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