据麦姆斯咨询报道，瑞萨电子株式会社(Renesas Electronics Corporation，以下简称Renesas)和法国Dibotics公司于2017年12月14日宣布，为LiDAR合作开发汽车级嵌入式解决方案，可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶应用。两家公司联合开发的解决方案将促使系统制造商开发出高级功能安全(FuSa)、低功耗的实时3D地图构建系统(3D mapping systems)。Renesas是先进半导体解决方案的主要供应商，Dibotics则是实时3D LiDAR技术的先驱和领导者。
如今的LiDAR处理技术需要高效的处理平台和先进的嵌入式软件。两家公司通过将Renesas的高性能图像处理技术、低功耗汽车R-Car系统级芯片(SoC)与Dibotics的3D即时定位及地图构建(SLAM)技术相结合，开发SLAM on Chip(注：SLAM on Chip，译为芯片级即时定位与地图构建;SLAM是一种算法，能够在追踪车辆位置的同时，生成并更新未知环境的地图)。SLAM on Chip在系统级芯片上实现了3D SLAM技术，其功能适用于需要高性能的PC。该技术还实现了带有LiDAR数据的3D地图构建，解决了需要使用惯性测量单元(IMUs)和全球定位系统(GPS)数据的麻烦。此次合作使汽车系统确保低功耗和高功能安全的同时，使实时3D地图构建变为现实。
尽管汽车市场为自动驾驶时代的到来时刻准备着，自动驾驶汽车对实时性、环境感知的高分辨率、车辆的精确定位和实时传感器融合在内的传感器技术不断优化提出了要求，完美实现这些技术仍旧是重大挑战。与摄像头和雷达等可选方案相比，LiDAR可提供车身周围更高精度的障碍物感知，为车辆控制提供实时电子控制单元(ECU)管理，因此显得更为关键。新LiDAR传感器技术所提供数据量的迅速增加，正推动着对高性能实时处理数据需求的日益增长。
Renesas全球ADAS中心的副总裁Jean-Francois Chouteau认为，“Renesas和Dibotics技术的无缝结合，使先进LiDAR数据以高水平FuSa级功能实现实时高效的解决方案。针对自动驾驶，Renesas正通过与创新型市场参与者合作，优化其端到端的瑞萨自动驾驶平台(Renesas autonomy Platform)。我们很高兴宣布与Dibotics的合作，他们正在为LiDAR市场提供改变游戏规则的技术。”
Dibotics的首席执行官及联合创始人Raul Bravo认为，“LiDAR传感器将在所有ADAS和自动驾驶功能中发挥关键作用，此次合作理想地结合了Renesas的设计专长和Dibotics的独特技术，以提供最先进的性能，可使原始设备制造商(OEMs)、Tier 1供应商和LiDAR制造商降低开发成本，并加快产品上市时间。我们很高兴有机会可与Renesas这样的市场领导者联手。”
与现有方法不同，Dibotics的Augmented LiDAR软件实现了3D SLAM技术，该技术仅需LiDAR传感器的数据即可实现3D地图构建。该技术并不需要来自IMUs、GPS或车轮编码器(注：车轮编码器是测量车轮的转动，该测量方法可提供汽车速度)的额外输入，这样就无需额外的集成，减少材料(BOM)数量，并简化开发。此外，该软件还实现了point-wise分类(注：无需使用机器学习先前的知识或地图数据，即可自动分类识别LiDAR传送来的每个点)，检测并追踪移动目标的形状、速度和轨迹，以及多LiDAR融合(注：无需校准或同步处理的多LiDAR数据的实时组合)。
R-Car SoC的高性能使其有能力运行Dibotics的Augmented LiDAR软件。R-Car功耗低，并符合为高功能安全制定的ISO 26262(ASIL)的FuSa标准。Renesas的R-Car是为ADAS和自动驾驶设计的具有突破性的Renesas autonomy Platform的一部分，该技术实现了从云端到传感及车辆控制的完整端到端的解决方案扩展。
{{item.content}}