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星思半导体完成近4亿元Pre-A轮融资,加速5G连接芯片布局

本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投,现有投资方高瓴创投继续追加投资。

2月25日,继完成天使轮融资两个月后,星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投,现有投资方高瓴创投(GL Ventures)继续追加投资,(按首字母排序)复星(旗下复星锐正基金、复星创富基金)、GGV纪源资本、金浦投资(旗下金浦科创基金)、普罗资本(旗下国开装备基金)、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家知名投资机构跟投,上市公司深圳华强战略合作与跟投。

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心。

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