打开泰伯APP,感受不一样的阅读体验
立即体验

科创板芯片IPO风再起:又一家IC设计公司拟叩门

科创板日报2020-01-03 10:30:52

摘要: 在刚刚过去的2019年,芯片行业十分“火”。各个细分领域的头部企业,迅速在科创板抓住了上市机遇。

  越来越多的芯片企业瞄准了科创板。

  近日,《科创板日报》记者独家获悉,又一家芯片设计公司——杭州寰星电子科技有限公司(下称“寰星电子”)有意申请科创板上市。

  资料显示,寰星电子是一家Febless芯片设计公司,已成立10年,拥有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth等多个自主产权核心芯片技术,可应用在消费电子、物联网、人工智能、5G、智能家居、数据存储、网络传输等众多领域。

  据芯片行业人士介绍,“在业内寰星电子以通信为主,主要从事传输和存储领域IC设计。优势一是产品线较全,二是技术为自主知识产权。据了解,有三款芯片GNSS、Wi-Fi、Bluetooth已实现量产,另外还储备了更多核心芯片将在明年推向市场。”

  该人士还透露,继2018年4月引进暾澜投资、朴素资本、科地资本完成数千万元融资后,寰星电子于近期启动了B轮融资,计划新引入1-2个外部股东,目前已有数家国有基金及大投行明确了投资意向,预计将在2月份完成融资协议签订。本轮融资结束后,公司将开始上市筹备,预计在今年下半年启动正式程序,明年申报科创板。

  《科创板日报》记者从寰星电子处确认了上述融资及上市计划。国内连接芯片市场的又一员拟闯关科创板。

  不光寰星电子,越来越多的芯片企业锁定了科创板。

  近期,电源管理芯片设计公司芯朋微、MEMS传感器芯片设计公司敏芯股份、Fabless集成电路设计企业力合微科创板上市申请获正式受理。无线连接音频芯片厂商恒玄科技也在近日正式步入IPO辅导阶段,若进展顺利,预计将在今年3 月申请辅导验收并申报科创板。

  PLC光集成芯片厂商仕佳光子目前也正在辅导期,辅导工作已进展至第4期,拟在科创板上市。更早之前,紫光展锐在2019年5月也宣布了启动科创板上市准备工作,预计将在今年正式申报。

  新一批芯片大军,正在浩浩荡荡涌向科创板。

  科创板的“芯”机遇与1/4市值江山

  在刚刚过去的2019年,芯片行业十分“火”。各个细分领域的头部企业,迅速在科创板抓住了上市机遇。

  IC设计领域,有智能终端芯片设计公司晶晨股份(688099.SH),物联网Wi-Fi MCU芯片设计商乐鑫科技(688018.SH),集成电路设计企业聚辰股份(688123.SH)、睿创微纳(688002.SH)和芯原股份(A19413.SH),以及主打存储接口芯片设计的澜起科技(688008.SH);设备领域,有高端半导体微观加工设备公司中微公司(688012.SH),半导体光刻设备公司芯源微(688037.SH)和半导体检测设备公司华兴源创(688001.SH);材料环领域,有半导体光刻材料生厂商安集科技(688019.SH)。

  这一批先锋企业,支撑起了目前科创板芯片行业2226亿的市值版图,瓜分了整个科创板市值的1/4。

  还有一批芯片公司,如半导体清洗设备供应商盛美半导体、自主嵌入式CPU技术龙头苏州国芯、半导体光刻设备商等等,正在来路上。

科创板芯片IPO风再起:又一家IC设计公司拟叩门

图〡科创板已(拟)上市企业:《科创板日报》统计

  “科创板的设立对国内芯片企业从资本层面给予了最有力的支持,上市给乐鑫科技、聚辰半导体、澜起科技、晶晨股份等细分龙头带来了大量资金和融资机会,一方面能保证企业后续产品迭代升级及新产品开发,另一方面可以通过募集资金对行业上下游资源进行整合,快速做强做大。”国内一家知名IC设计企业高管评价。

  多名芯片行业人士受访时均提到了芯片行业的三“高”特点:高技术,高成本,高投入。

  首先,芯片行业的技术门槛较高,远超互联网公司,芯片研发一般需要工作年限较久的硕士以上学历人员。

  其次,芯片的投片成本较高。据前述高管介绍,“一个小的芯片投入至少也要4000-5000万,目前28nm节点的很成熟了,但就一版下去2000万人民币就没了。稍微大一些的芯片,需要上百人的投入。初创企业往往都做不到像华为、阿里那样一年烧数亿、决心烧10年;常常是几轮风投后就融不到资了。”

  另外,芯片耗费的时间成本较高。“澜起、中微、安集上市时15岁,乐鑫上市也有11岁,芯片投资周期之长,可见一斑。一个芯片从研发到应用普遍要7-8年时间,我们常戏说,这么长的时间研发人员都从青年熬到中年了。”

  这“三高”最终都指向了同一个命题,芯片企业需要大量的资金来冲击研发和市场,上市成了必选项。

  而科创板向芯片企业敞开了大门。

  竞争趋烈:一手价格战,一手技术升级

  随着越来越多的芯企上市和发展,芯片行业格局或将改写。

  芯片江湖现状如何?受访时多名行业人士持类似看法,随着近几年物联网和智能硬件快速成长,芯片产业上下游重组和并购,以及国产芯片替代化的要求,国家政策扶持及科创板创设,国内芯片行业迎来了快速发展。

  数据显示,IC产业规模从2012年2159亿元跃升至2018年5740亿元,年复合增长率达23.9%。2019年芯片行业更是迎来了大爆发。

  诺德基金高级研究员孙小明指出,从行业层面,芯片的景气度已在大幅提升。“从去年下半年开始,由5G带动的新的一轮半导体周期已经到来。另外,国家大力发展自主可控的决心及相关政策扶持,也导致了眼下芯片比较火。”

  越来越多企业涌入了这个赛道。公开数据显示,2015年国内芯片设计企业只有736家,2018年这一数据已暴增至1698家。整个行业竞争在加剧。

  但由于起步晚,目前国内芯片行业从基础的元器件,到核心的芯片设计、制造,长期处于全球产业的中低端环节,在技术上仍与第一梯队Qualcomm、Broadcom、MTK、Marvell等国际知名IC企业有较大差距。目前国际厂商在核心技术方面仍引领细分行业的发展,国产芯片厂家在中低端领域通过性价比优势抢占市场,逐步往中高端领域升级。

  据《科创板日报》记者了解,在消费电子领域,IOT泛连接芯片早已掀起了赤裸裸的价格战。

  其中,在蓝牙领域,目前国内蓝牙芯片市场大部分为知名IC厂商,如TI、CSR、NORDIC、Dialog等国际厂商所占据,形成蓝牙芯片市场第一梯队;台湾的MTK、络达、笙科、创杰、瑞昱等蓝牙厂商也占据一定的市场份额,形成第二梯队。国内的一众新贵,如珠海的杰理,广州的中科蓝汛,上海的恒玄等正在形成第三梯队,瓜分中低端市场。

  而在Wi-Fi领域,国内Wi-Fi市场大部分为国际知名IC厂商,如Qualcomm、Broadcom、TI等所占,形成Wi-Fi芯片市场第一梯队;台湾的MTK、Realtek等Wi-Fi厂商尾随其后,形成第二梯队;国内芯片设计公司,联盛德、乐鑫、南方硅谷等依靠高性价比迅速崛起成为第三梯队。

  华为海思工程师向《科创板日报》记者分析,“蓝牙也好、Wi-Fi也好,这些细分领域竞争还是蛮激烈的,因为它本质上不是一个很新的技术,而是已经成熟很多年了,只是在不停的更新换代。随着技术门槛越来越低,越来越多企业进入这个领域,如今国内至少有20家左右蓝牙芯片公司,当大家的功能同质化时,就能通过价格和服务取胜了。”

  但受访人士也强调,在存储芯片、CPU主芯片等领域,研发难度较大,芯片产品价格依然坚挺。一些国产芯片厂家在中低端领域通过性价比优势抢占市场后,正逐步通过技术、资金、人力的投入进入中高端产品领域。

打开APP,查看更多内容
[责任编辑:鹿野]
声明:泰伯网登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述,文章内容仅供参考。

每一篇深度报道,解读数字经济、推动商业向善、定义转型中国。关注泰伯网微信公众号,了解最全面的行业资讯。我已加入“维权骑士”(rightknights.com)的版权保护计划。

打开APP,查看精彩评论
  • GIO企业家俱乐部会员
  • 泰伯智库

加入GIO俱乐部,连接GIO、连接产业、连接资本、连接海外。

联系电话:13522258461

猜你喜欢

热文推荐

精彩活动

更多>>