国内半导体激光器芯片公司「博升光电」近期公布了近亿元人民币A+轮融资，由嘉御基金领投，联想之星、力合天使、鸿泰基金、屹唐长厚基金跟投。本轮融资将主要用于量产及新品研发。此前，公司曾获得来自启迪之星、青松基金、武岳峰资本、力合科创集团等的A轮融资。
「博升光电」成立于2018年，主要业务是VCSEL（垂直腔面发射激光器）激光器芯片的设计研发。公司已经具备了VCSEL芯片设计、外延、氧化等核心工艺环节能力，并已达到VCSEL量产条件。
VCSEL相较于LED、EEL（边发射激光器）等半导体光源，在功耗、体积、精确度和可靠性上均更有优势。之前VCSEL主要应用在计算机鼠标、激光打印机和光纤通信中，属于利基市场。2017年，苹果首次在iPhone X中使用了以VCSEL为核心器件的3D传感器进行人脸识别，3D传感器在活体检测、虹膜识别、AR/VR技术以及自动驾驶辅助技术等新兴领域的应用也开始引发市场关注。
据Trend Force统计，2017年底3D传感器的市场规模仅为8.19亿美元，2020年将达到108.49亿美元。随着市场规模的扩大，其核心器件VCSEL产能需求正不断上升。苹果曾宣布其2017年Q4对VCSEL晶圆的采购量是2016年同期全球产能的10倍，同时，随着iPhone X的发布，Android智能手机厂商也已陆续配置3D传感器。VCSEL主要供应商Finisar、Philips Photonics以及艾迈斯半导体（AMS）开始积极扩产，有机构预计VCSEL出货量将从2017年的6.52亿颗增长至2023年的33亿多颗，年复合增速达31%。
VCSEL芯片制造难度高，前期仅有Finisar、Lumentum、AMS、住友电工等少数几家海外公司能量产。近几年，国内陆续有创业公司开始涉足VCSEL芯片的设计和生产，包括36氪之前报道过的纵慧芯光、睿熙科技和瑞识科技，这些公司目前融资还集中在A、B轮阶段。?
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