5月29日，成都星联芯通科技有限公司（以下简称“星联芯通”）获3000万元Pre-A轮融资，资金将用于卫星互联网地面终端和芯片、卫星物联网模组研发。
本轮融资由深创投领投，川创投、成都高投、成都科服、川发展、嘉兴沣赫和四川璧虹跟投。
前一日，公司所在的成都高新区发布了近180亿元首批新基建项目，其中包括建设卫星互联网产业示范园。规划指出，加快推广卫星导航、高精度定位及室内外无缝定位等卫星互联网技术应用，加快培育卫星研制、生产、测试、总装、应用等卫星互联网特色产业集群。
据介绍，星联芯通在卫星通信领域拥有10多年的技术积累，参与了多个重大卫星通信系统建设和终端研发，包括神通二号、天通一号卫星通信系统。同时在产业方面进行了布局，与多个行业头部机构建立了卫星通信示范应用合作，并承担了卫星物联网星座“行云工程”的地面通信模组研发。
公开资料显示，星联芯通公司成立于2015年3月，是我国天基物联网产业联盟副理事长单位，定位为卫星通信地面终端和芯片研发制造商，立志成为卫星通信领域的“华为”。
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