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高速模拟芯片研发公司“芯耘光电”完成近四亿人民币B轮融资

本轮融资将用于扩大生产规模及基础设施建设、支持产品研发和设备投入等。

近日,杭州芯耘光电科技有限公司宣布完成近四亿元人民币的B轮融资。本轮由中金锋泰基金领投,IDG资本、浙创好雨基金等跟投,现有投资方普华资本继续追加投资。该公司成立于2017年1月,主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售,面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案。本轮融资将用于扩大生产规模及基础设施建设、支持产品研发和设备投入等。

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