中国平安等领投,壁仞科技完成B轮融资

本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投。

3月30日消息,通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。

本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投,源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI(贝塔斯曼亚洲投资基金)、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本(MSA Capital)、华创资本等跟投,现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。

成立一年多时间,壁仞科技累计融资超过47亿元人民币。

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