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芯德科技完成超十亿融资,小米、OPPO等联合投资

本次融资由金浦新潮、君海创芯领投。

近日,半导体先进封测企业江苏芯德科技宣布完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投,小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。

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